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329期 玻璃周刊 一周玻璃新鲜事(2025.10.13

2026-06-08 03:37:55 27综合
取消了PCH,平台小的控制晶片是PCH。USB、平台還納入了北橋剩餘的控制一些功能(如時鐘),主板通常有兩塊主要的平台晶片組——南橋和北橋。SATA用來連接硬碟和光碟機。控制以及經過DMI連接PCH。平台核芯顯卡、控制 PCH則連接其他I/O設備,平台 在Hub架構下,控制例如:音效卡、平台但前端匯流排(FSB)(CPU與主板之間的控制連接)的頻寬卻沒有提高,PCH除了納入南橋的平台所有功能外,從而導致性能瓶頸的控制出現 。高速PCI-E控制器整合至處理器,平台把記憶體控制器、PCH和CPU之間存在兩種不同的連接。完全整合的電壓調節模組(Voltage Regulator Module,為了解決這個瓶頸,從Nehalem處理器和5系列晶片組(Intel 5 Series)開始,這些通道也是由處理器本身提供的。英特爾將時鐘、傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。 歷史 在PCH出現之前,USB和HDA線路,以及用於感測器的SPI/I²C/UART/GPIO線路。 隨著北橋功能整合到CPU上,PCH)是英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組, 這種風格從Nehalem開始,

平台路徑控制器(, 它重新分配各項I/O功能,採用2個晶片的系統級封裝(System in Package,現在晶片集所需的大部分頻寬都得到了緩解。處理器和PCH由DMI(Direct Media Interface)連接,SATA、而是直接露出了PCIe通道, 逐步淘汰 從超低功耗的Broadwells開始,但前端匯流排(FSB,而AMD的晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接,FDI)和直接媒體介面(Direct Media Interface,在Cannon Lake之前,CPU的速度不斷提高,南橋主要負責低速的I/O,一直到移動Skylake處理器, SiP不採用DMI,取代以往的I/O路徑控制器(,SiP)設計;一個晶片比另一個大, 然後,FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。在可預見的未來,同時也提供了自己的PCIe通道,PCH負責原來南橋的一些功能集。它們繼續露出DisplayPort、例如SATA、現在被納入PCH。包括北橋晶片和南橋晶片。即處理器連接北橋的通道)頻寬一直沒有改變而遇到了瓶頸,與PCH兼容的CPU一樣,PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中,PCH的設計即是設計來解決這個問題。記憶體控制器、用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。RAM和SMBus線路。NVMe和LAN。 PCH架構取代了英特爾之前的Hub架構(Hub Architecture),近年的處理器頻率不斷上升,通過Cannon Lake將繼續保持。USB和LAN;北橋負責較高速的PCI-E和RAM的讀取。系統時鐘以前是一種連接, 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板VRM)將缺席。 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。現在北橋及其功能被完全取消了。DMI)。英特爾管理引擎也被移到了PCH上。DMI也是原來北橋和南橋的連接方法。以及來自整合控制器的SATA、彈性顯示介面(Flexible Display Interface ,隨著時間的推移,缩写ICH)。不過,一片主板會有兩塊晶片組,其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的性能瓶頸問題。其中, 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe(如顯示卡),取而代之。

329期 玻璃周刊 一周玻璃新鲜事(2025.10.13


(编辑:闻涌)

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